哈里斯堡，賓夕法尼亞州，2019年1月17日 /新華美通/ - TE連接（TE），在連接器和傳感器的全球領先者，將再次教育和示範的下一次創新解決方案的新陣列的DesignCon在今年激發系統設計代數據和網絡系統。TE將於1月30日至31日在加利福尼亞州聖克拉拉舉行的DesignCon 2019展會上，在817號展台展示六種以上業界領先的高速數據通信連接解決方案。
此外，1月31日下午2點在會議上，TE技術人員Nathan Tracy和Bruce Champion將展示“為芯片到模塊（C2M）和直接連接銅纜（DAC）電纜實現提供100 Gbps解決方案。” 正在努力定義100 Gbps信道，以支持更簡單，成本更低的100G，200G和400G以太網版本以及支持800G以太網鏈路。本演示文稿描述了C2M和各種DAC配置，以提供系統設計人員可以期待的100 Gbps信道的具體證據。演示文稿將包括需要解決的分析通道損傷的詳細信息，以及用於開發可支持通道，連接器和電纜的下一代物理解決方案的完善解決方案的一些方法。
每年，TE團隊都會展示該公司在DesignCon的計算和高速連接解決方案領域的領導地位。TE的展台現場演示將包括：
800G OSFP無源銅纜鏈路
112 Gbps DAC纜線鏈路將演示運行超過2米無源銅纜的實時112 Gbps PAM4電信號，包括串擾干擾源。該通道將採用112 Gbps PAM-4串行器/解串器（SerDes）芯片，通過八通道小型可插拔（OSPF）表面貼裝（OSFP SMT）連接器驅動和接收流量，該連接器是一種可插拔的外形，具有八個高速電氣通道。此演示將突出顯示連接器能夠以112 Gbps的速度運行這8個通道中的每一個，總連接數為896 Gbps，每個連接器超過2米的銅纜。OSFP外形尺寸能夠實現每1個機架單元（RU）前面板最多32個端口的密度，該技術可實現每1RU 28.6 Tbps的速率。
112G電纜支持架構
隨著數據速率準備遷移到100 Gbps信令，基於印刷電路板的通道的插入損耗威脅到標准設備架構。該演示展示了TE的技術，這些技術可以使基於100G的架構從信號完整性，散熱和封裝角度獲得成功。本演示中包括STRADA Whisper有線背板連接器，Sliver內部電纜組件和OSFP直接連接銅（DAC）電纜組件 - 所有這些都有助於實現典型的100G芯片到芯片，卡到卡和設備到設備高速連接。這些TE產品使互連鏈路能夠為這些要求苛刻的下一代架構所需的100G數據提供必要的誤碼率（BER）。
56G大型LGA插座
TE超大陣列XLA插座系列提供高速“LGA接觸”信號性能。越來越大的大型矽封裝推動了傳統塑料插座的製造超出了既定的成型限制。XLA系列是一款混合LGA插座，可直接焊接到主板上。這種混合插座技術利用優質的PCB基板載體，可以可靠地連接到母板。XLA技術的一個關鍵特性是它能夠處理超過100mm x 100mm的超大型封裝。該演示提供了具有3個攻擊者的1個通道的實時56G PAM4信號性能。
QSFP-DD熱橋
四路小型可插拔雙密度（QSFP-DD）可壓縮熱橋演示提供了一種新技術，可有效地將熱量傳遞到可變尺寸的間隙，同時控制施加到周圍組件的力。該演示實時顯示橋接和接口熱阻，同時允許在可插拔模塊和散熱器之間傳遞熱量時調整橋高。
用於Drive Link的32G銀色連接器
此演示包括TE的Sliver SFF SMT正交連接器，帶有預標準PCIe Gen5 32G主機到固態驅動器（SSD）鏈路，可在35dB損耗通道上實現32 Gbps NRZ實時流量，零錯誤，具有多個串擾侵略者。該演示展示了符合SFF-TA-1002規範的TE Sliver連接器如何用於服務器和存儲設備中的EDSFF和SSD設備。
3m + QSFP-DD 400G無源銅纜鏈路 - QSFP-DD DAC演示顯示無源銅纜組件。該通道在超過3米的無源銅纜上以56 Gb / s的速度運行，具有可接受的誤碼率（BER）。Quad Small Form Factor Pluggable Double Density，或QSFP-DD，具有8個通道，通過單個電纜組件提供448 Gbps的總吞吐量。QSFP-DD接口向後兼容QSFP，允許幾代QSFP模塊插入同一接口。
SFP-DD 100G PAM4無源銅纜鏈路
小型可插拔雙密度（SFP-DD）無源直接連接銅纜（DAC）電纜鏈路演示了實時56Gbps PAM4電氣接口。該接口由兩個通道組成，採用56G PAM-4 SerDes芯片，通過28AWG驅動和接收流量SFP-DD直接連接銅（DAC）電纜連接。數據通過小型可插拔雙密度表面貼裝（SFP-DD SMT）連接器傳輸，該連接器是一種可插拔的外形，帶有兩個高速電氣通道。該演示提供與當前SFP風格接口的向後兼容性，突出了SFP-DD連接器和DAC能夠以56Gbps運行這兩個通道中的每一個，每個連接器的總聚合數據速率為112 Gbps，從而使SFP風格接口的當前限制加倍同時還提供與SFP DAC的向後兼容性。
QSFP-DD 12.8T開關> 15W熱性能
QSFP-DD熱演示包括一個1RU機箱，帶有32個QSFP-DD 400Gbps輸入/輸出端口（I / O），內置熱仿真器模塊。該演示允許可編程控制氣流和每個模塊的功耗高達15瓦，展示了12.8Tbps 1RU機箱的真實操作。
TE電源連接器，電纜組件和增值母線解決方案
這些產品提供簡單但可定制的設計，使標準化平台能夠按照UL和CSA標準有效分配高達500A的功率，同時提供改進的電氣性能。工程解決方案支持多種電壓要求，低電阻和低毫伏降。設計人員可以通過支持低能耗的TE電源產品實現運營和整體系統成本節省。這些產品兼容機架級母線應用的規格，包括電源架，備用電池（BBU）架，IT托盤和服務器底座。
“隨著我們在數據中心向更高速度發展，設備需要新的連接和熱管理方法，” TE Connectivity數據和設備業務部門的技術專家兼光互聯網論壇（OIF）總裁Nathan Tracy說。“每年在DesignCon，TE都展示了其在為下一代數據中心和網絡設備開發新技術和產品方面的行業領導地位，我們很自豪能夠通過DesignCon上的電氣，熱和電力演示和顯示器展示我們的最新技術進步2019年“
《文章來源：
https://www.prnewswire.com/news-releases/leading-the-way-in-compute-and-networking-solutions-te-connectivity-to-present-high-speed-innovations-at-designcon-2019-300779818.html