DIGITIMES在5月底獨家揭露創辦人盧明光欲交棒朋程董事長一職，激起讀者好奇的漣漪，盧明光做得這麼好，為什麼要交棒？就在朋程董監改選後，盧明光解釋，一路以來都有屆齡退休的規劃，現下良辰吉時已到。
一路共同攜手的專業經理人已培育多年、經歷豐富且成熟，擁有獨當一面能力；擔心他們誤認已攀事業頂峰，就怕搶在我前面退休，因此毫不猶豫依計畫行事，給他們扛更多責任，激發他們加足馬力、全力衝刺。
此次約訪朋程創辦人盧明光、新任董事長姚宕梁、總經理吳憲忠，訪談過程中，三人有時直接聊起市場動態、未來趨勢等，可充分感受彼此間的十足默契。如此話家常般的受訪，就從盧明光一個令夥伴安心又幽默的開場白開始。
問：矽晶片2021年漲得兇，如今大環境震盪，下半年車用晶片有機會看到跌價嗎？
答：朋程目前依不同產品需求，主要合作夥伴有6、8吋晶圓代工廠，境、內外夥伴都有。確實也受先前半導體缺貨、漲價影響，使成本拉升。不過，各代工廠的漲幅依其經營特性、不同應用領域而有不同。
整體來看，近期消費性市場有諸多雜音，但晶圓廠產能利用率仍維持高檔，後續預估可以維持現況不再漲價，但短期內要降價不易，除非全球擴增的新產能都同時開出，此外，或許2023年也是觀望價格走勢的重要時間點。
問：絕緣柵雙極電晶體(IGBT)從8吋廠走到12吋似乎變成一種趨勢？近一年來連諸多日系廠不約而同跨入，全球大擴產下，未來8吋率恐率先被逼出場？
答：受到晶片短缺衝擊，近年確實不少國際廠宣布用12吋廠生產功率元件。不過，當下仍難斷定未來到底是8吋還是12吋為主流。
實際上，IGBT不用太精密製程，普通12吋廠確實可跨入IGBT量產。例如，一般類型晶片製程約需要用到20~30個光罩，但IGBT只約需6～8個。所以，普通12吋廠產出若有10萬片、轉到IGBT可能產出30萬片。不過，8吋轉到12吋仍有些觀察的重點，其中包括：
一、折舊攤提考量8吋有優勢。12吋廠不見得比8吋有利，因為12吋廠多數仍在折舊攤提，而很多8吋都攤提完，目前來看相對有競爭力。
二、耗損率考量12吋有優勢。促使尺寸轉移的動力除了缺貨，還有一個原因是IGBT的晶粒(Die Size)很大，8吋的耗損率則比12吋來得大，耗損多數在邊緣處，尺寸變大、形同分母變大，相對邊緣耗損率就縮小，這也被認為是尺寸轉移的動力之一。
三、車用IGBT有不同要求。若只探索車用領域，其實12吋廠生產車用IGBT時，通常晶圓會先薄化，這會添加製程難度及拉升成本，但若工業用IGBT就不需薄化。
回到供過於求的問題，確實，IGBT一旦跨入12吋的就難回頭，不可能再轉回小尺寸或更動繁複的製程；以目前來看，可供應工業用及車用的IGBT是6、8及12吋晶圓廠，一旦發現供給過大，會先空出產能的應該是6吋廠。而8、12吋IGBT之爭則偏向馬拉松式競賽，可能得再觀望一陣子。
值得注意的是，這些走勢都可能隨著環境、製程的改變而發生更動。目前跨足12吋表現上好像大軍壓境，但仍限於口頭宣示，目前未達有效商業量產期，待實際量產時會更為清晰。
問：朋程在48V MOSFET、IGBT及碳化矽(SiC)客戶耕耘的動態為何？
答：48V MOSFET主要用於輕混動車，已經開始出貨，其中朋程的一個歐系客戶在全球市佔率約30%，朋程因而在全球佔有一席之地。車用IGBT領域，除委外代工外，朋程幾乎達到垂直整合布局，目前在歐、美、日、台灣、中國約10家客戶。
朋程在該領域的發展迅速，主要是本身是全球最大車用二極體廠，不論是市佔58%的車用二極體、70%的高效二極體(LLD)或超高效二極體(ULLD)，因為通路紮實，可快速導入客戶，這是朋程最大的優勢。
SiC模組已出貨日系客戶，以工業用為主，該客戶跨及各應用領域廣，包括各新能源、智慧製造設備、充電樁等都涉略。7月車用SiC模組將開始送樣，預估也有10家以上客戶在接洽。由於SiC在未來車領域發展潛力佳，客戶的詢問度甚至高於IGBT。
問：就未來車的應用來看，SiC進是否就代表IGBT退？兩者均跨的朋程怎麼看它們的競爭？現下全球SiC基板仍供不應求，朋程的掌控度為何？
答：未來車的市場廣大，不是朋程單家就能吃得下。不同車款、定位也有不同的需求。應該說對於車用市場，朋程可提供一應俱全的產品。就朋程新能源車元件的布局來看：
一、IGBT是前鋒部隊。由於台灣半導體聚落成熟且製程精進，包括集團內的環球晶也是矽晶圓供應商，所以朋程在IGBT上不論是材料、設計及製程上，都可以有效掌控，成本競爭力佳。朋程計劃5年內、燃油車與新能源車雙軌平行奔馳的目標中，IGBT就是新能源車領域的前鋒，它會很快取得成績，不受SiC基板供應進度的影響。
二、SiC模組是明日之星。率先說明的是，朋程SiC專注在「模組」、而非多數同業投入的「元件」，因為朋程認為模組是未來趨勢，尤其更符合未來車在快速充電、對散熱要求高等趨勢。
事實上，SiC發展必須等到全產業鏈發展成熟，性價比超過IGBT，才是起飛之際。當前SiC基板確實供不應求，因此客戶詢問度更為熱絡。目前全球SiC真正達量產出貨的家數仍屈指可數，在未來車發展潛力可說有目共賭，全球產業鏈正如火如荼投入，發光發熱指日可待。
問：氮化鎵(GaN)與SiC在未來車領域也是競爭的。部分IDM廠更揚言，GaN將直搗馬達逆變器核心，朋程怎麼看這戰局？
答：目前看來，GaN特性仍主以高頻(RF)，未來在車戴充電器(OBC)、直流轉直流(DC/DC)轉換器可以應用到。而SiC則以高功率(Power)掛帥，以馬達逆變器為主、如上述目前此以IGBT為主。以目前技術發展來，GaN要進攻到馬達逆變器仍不明朗，當然未來技術演變方向，各方仍存在革命因子。
其實GaN的敵手還有IGBT。若就成本、性價比來看，目前GaN仍無法與IGBT競爭。朋程對GaN應用確實也有研究，但對其發展目前仍在觀望中。
問：全球正激烈爭搶半導體人才，對朋程來說，會不會有人才不足的隱憂？
答：半導體人才短缺，多數是集中在IC設計、晶圓代工等，在技術上有相對高的門檻，所以需要大批且頂尖的菁英。若以朋程做封裝測試的產品規劃來看，與上述這些人才爭搶的領域，重複性並不高。朋程認為，只要有半導體經驗，又肯學習就夠了。尤其願意穩定工作、加上不錯的待遇，這樣就可以長久合作。
最後，盧明光的人才交棒傳承，或許也可以詮釋成一種「軍隊陣列」的改變，過往帶頭衝的主帥，現在站在最後一排，看培育多時的眾將領們如何衝鋒，也讓市場有了另類的期待。
責任編輯：朱原弘
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