2023年半導體、電子業供應鏈泰半抱持相對保守的態度看待市況，不過，電動車（EV）、綠能科技、雲端運算等發展趨勢仍不停歇。功率元件大廠安世半導體（Nexperia）副總裁暨台灣區總經理林玉樹分析後市指出，事實上，車用、伺服器基礎金氧半場效電晶體（MOSFET）目前還是「缺貨中」。後續Nexperia更會維持營業額的15%比重，投資於寬能隙（WBG）半導體。
林玉樹直言，包括矽基絕緣閘雙極電晶體（Si IGBT）、碳化矽（SiC）元件等，這些寬能隙、第三類半導體等零組件，將應用在高成長領域，跟過去「純矽製程」不太一樣，維持既有技術會跟不上產業腳步，各家大廠都很積極投入。
林玉樹分析，這也跟過去台灣ICT產業所熟悉的數位晶片不同，電子電力半導體需要更多經驗，不只是應用在跑，技術也要跟上，才能打開市場。從晶片原廠以及Nexperia角度來說，從標準型產品持續提升技術，更已經確定會大量投資於IGBT、SiC領域，包括產能、研發。前端尋求能夠在技術上快速配合的夥伴，後端則有如Nexperia上海臨港12吋晶圓廠的佈建，2023年底可望進入量產，Nexperia的投資力道是非常強勁的。
面臨中美G2格局的延續，供應鏈走向「區域化」的新挑戰，林玉樹也從原廠角度再度提出分析，Nexperia已逐步思考提供中國、非中國供應體系，大約有三方向，第一就是G2的物流系統。第二，研發第三類半導體。第三，全球各據點設置研發機構，投注資金與RD，因應當地產品需求。
而第三類半導體中的SiC材料，被視為是EV領域重要技術，SiC基板泰半掌握在國際IDM廠如Wolfspeed、羅姆（Rohm）等手中。針對SiC基板料源，林玉樹表示，不管是IDM或中系山東天岳等都有合作，由於Nexperia有很大的客戶群作為基礎，以往也走IDM模式，設計、生產、銷售相對完整，在業界為領先地位。
林玉樹指出，SiC功率元件等相對矽基主流產品確實價格貴了一些，但初期SiC等還在市場開發階段，相信隨著市場更趨成熟，不管是產品、材料等，價格會較趨於合理。
外界關注MOSFET、二極體等市況，林玉樹表示，市場景氣確實放緩，不過從業界角度來看，不只是車用MOSFET，包括伺服器用MOSFET還是較缺，主係以往6、8吋產能並未跟上，現如EV市場起來了，車用MOSFET需求大增，也吸了很多產能過去，自然就會缺料，這也與康舒新任營運長廖錦玉的看法雷同。也因此，就算現在整體電子業景氣修正，但特定領域MOSFET仍缺，是故Nexperia力求升級到12吋廠。
林玉樹表示，台灣以往熟悉於ICT產業，但汽車領域確實還有待加強，現今如EV、綠能科技都是倍數成長趨勢，三挑戰其一將來自於新應用領域人才培育、人力投資等；其二，就是地緣政治使得台灣公司必須考量對全球供應鏈的投資，不能只享受過往10~20多年的成果；其三，台廠以往低價接單，力求低毛利、大量的產品，但上述所提及的新應用，可能不是這樣的模式，如何提供具有更佳附加價值服務，值得思考。
《新聞小註》：Nexperia原為荷蘭IDM大廠恩智浦（NXP）其中一部門，主攻基礎功率元件、保護元件等，中國手機系統代工大廠聞泰於2019年斥資人民幣約268億元重金，收購Nexperia。
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