全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity(TE)宣布推出新型超大陣列(XLA)插槽技術，其翹曲控制效果與傳統插槽技術相比提升了78%，可提供更佳的可靠性。TE將憑藉這一獨特技術設計超大型插槽，支援新一代資料中心的高速資料傳輸。
相較於塑膠材料，使用印刷電路板 (PCB)可大幅減少翹曲問題，並實現業界最大的一體式插槽，其尺寸高達110mm x 110mm，並可將端子數擴展到10,000個以上的位置。由於容量極大，這款插槽可實現高達56Gbps的超高速資料傳輸率。
TE Connectivity 數據與終端設備事業部研發副總裁兼技術長Erin Byrne表示：「TE推出的新型XLA插槽技術可大幅擴增引腳數，引領下一代交換器和伺服器的市場需求，並可滿足未來高效能運算和處理對規模擴展及性能的要求。」
XLA插槽技術將錫球和觸點的正位度提高33%，而低熱膨脹係數 (CTE)有助於與PCB板準確接觸，可降低客戶採用該技術產品潛在的SMT(表面黏著技術)風險。此技術提供兩種封裝方式，即混合平面網格陣列封裝 / 球柵網格陣列封裝(LGA/BGA)以及雙面壓縮LGA/BGA。
 
取自於物聯網。